* 폴리아세탈(POM)의 Mold Deposit  원인 및 제거 방안

 

1. 개요

몰드 데포지트(Mold Deposit, 이하 “M/D)는 플라스틱을 장기 사출성형시에 발생된 분해물들이 금형에 부착되어

생성된 백색(주로)의 침적물을 의미합니다. 특히, 폴리아세탈 수지는 mold deposit 생성이 용이한 수지이며,

부착된 mold deposit 또한 쉽게 제거되지 않는 경우도 종종 있습니다.

금형에 mold deposit이 부착되면 미성형, 광택 불량, 중량 미달, 외관 불량, 이형 불량 등의 현상이 발생될 수 있습니다.

폴리아세탈 수지로부터 발생된 휘발성 gas 성분들은 금형온도가 낮을수록 금형 표면에 용이하게 침적될 수 있습니다.

 

2. Mold Deposit 생성 원인

  (1) 폴리아세탈 수지(pellet) 내 수분

  (2) 폴리아세탈 수지 속 첨가제 성분의 성형품 표면으로의 이동(migration)

  (3) 폴리아세탈 수지 내에 존재하는 미량의 포름알데히드(HCHO) 가스가 금형 표면에서

         재 중합하여 생성된 파라 포름알데히드[HO(CH₂O)_nH]

    상기 원인 중 파라포름알데히드가 부착된 경우에는 금형 표면과의 결합력이 강해서 제거가 곤란하게 됩니다.

 

3. 성형조건이 Mold Deposit에 미치는 영향

  (1) 수지온도 : 수지온도가 낮을수록 mold deposit 발생량이 적습니다.

       1) 실린더 온도 : 180 ~ 210 ℃

  (2) 사출속도 : 사출속도가 빠를수록 mold deposit 발생량이 많습니다.

                            사출속도가 과도하게 빠를 경우, 캐비티(cavity) 내의 공기 배출이 어려워져 단열압축이 일어나

                             mold deposit 생성을 촉진하게 합니다.

  (3) 수지의 사출기 실린더 내 체류시간 : 체류시간이 길수록 mold deposit 발생량이 많습니다.

  (4) 사출성형기 : 제품 중량(shot 당 중량)에 적합한 사출기를 사용해야 합니다.

                           사출기 용량이 너무 작을 경우 사출기내 체류시간이 길어져 mold deposit 발생량이 증가합니다.

  (5) 금형온도 : 금형온도가 높을수록 mold deposit 발생량이 적습니다.

        1) 금형온도 : 60 ~ 80℃
  (6) 수지의 건조 : Pellet 내 수분 및 포름알데히드(HCHO) 존재 시 mold deposit의 생성을 촉진하기 때문에 수지의

                                 건조는 충분히 행하는 것이 좋습니다.

       1) 건조 조건 : 80 ~ 100℃, 3 ~ 4 h (필요 시 100 ~ 120℃)

 

4. 금형상의 주의점

5. 금형가스빼기

6. Mold deposit의 제거 및 금형보관상의 주의점

 

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